2000度真空感應熱壓燒結爐

                            KZGY-20-20

一、 設備用途：

主要供大專院校、科研單位針對無機材料、硬質合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高溫、真空條件下進行熱壓燒結處理，小樣燒結性能測試等。可增加材料的致密性。也可在充氣保護情況下熱壓成型燒結。本設備結構緊湊，占地面積小。

二、設備特點

1、結構新穎、外形美觀: 本設備爐體采用全不銹鋼啞光處理，一體化設計，結構合理外形美觀 用戶只需準備好電源進線和冷卻水即插即用

2、采用正面側部開門，操作簡單方便

3、采用感應加熱，加熱速度快、環保節能；壓力范圍25噸以下可以任意設定調節，可用作小樣的燒結或熱壓測試避免資源的浪費，并且可根據客戶工藝進行設計定制。

4、抽真空機組一體化設計外形簡潔美觀。

5、測距采用編碼器測距，精度高。精度可達0.01mm

6、用途廣泛，即可在真空下燒結處理，也可在真空氣氛下燒結處理，還可以熱壓燒結或熱壓氣氛燒結，一機多用

三、設備主要技術參數

1、設計溫度：2000℃

2、額定溫度：室溫-1900℃

3、升溫速度：10-1000℃/min(1200℃以下），300-500℃/min(1200-2000℃以下）

4、壓力范圍：1~5T（可調節.可設定）

5、壓頭行程：0~200mm(精度0.01mm)伺服電動

6、壓頭直徑：￠65mm

7、模具尺寸：≤￠40*200mm（內）￠80*200mm（外）

8、感應線圈尺寸：≤￠100*180mm（暫定）

9、電源電壓：三相五線，380V 50HZ

10、加熱方式：采用感應加熱，額定功率≤20KW  IGBT高頻

11、測溫方式：紅外測溫，預留熱偶測溫接口

12、冷態極限真空度：≤10pa

13、氣氛保護：氮氣 氬氣 氫氣

14、充氣壓力（微正壓）：≤0.03MPa

15、控制方式：PLC+觸摸屏