1. 設備用途

本設備主要供大專院校、科研單位等針對金屬化合物、陶瓷、無機化合物、納米材料等在真空或保護氣氛的條件下進行加壓加熱燒結處理，以便獲得高致密度的產品，例如生產高精度氮化硅陶瓷軸承等，加壓方式采用伺服電動加壓，改變傳統采用液壓加壓，壓力波動大，環境臟，操作繁瑣的方式，操作更簡單，壓力控制精度更高。

2·設備特點：

2.1該產品一體化設計，結構緊湊，外形美觀，自帶駙馬輪，移機搬遷方便快捷

2.2采用側開門，結構精巧，裝卸料方便。

2.3控制采用觸摸屏+plc控制方式，具備在線編輯、保存存儲、工藝調用、上傳、下載功能

2.4燒結溫度高，石墨發熱體溫度可達2300℃及以上。

2.5加壓方式采用伺服電動缸，壓力波動公斤級，適合小樣品的試樣測試

3. 主要技術參數

3.1 電源：三相 380V 50Hz

3.2 額定加熱功率：≤15Kw

3.3 熱源最高工作溫度：2000℃ 使用溫度 室溫-1900℃

3.4 熱場工作區尺寸：100*100*100mm熱場上部預留樣品測試空間

3.5 真空腔室尺寸：400*400*400mm

3.6 控溫區數：一區

3.7 控溫方式：鎢錸熱電偶

3.8 控溫精度：±1℃ 

3.9 冷態極限真空度：6.67*10-3Pa（空爐、冷態、烘烤除氣后）

3.10 充氣氣氛：惰性氣體

3.11 充氣壓力（微正壓）：≤0.03MPa

3.12 最大壓力：1~3T（數顯、自動調壓、自動保壓、伺服電動缸）

3.13 壓力波動：≤±100N，位移精度≤0.01mm

3.14 壓力行程：0～100mm（數顯）

3.15壓力控制：伺服電動控制（伺服電機控制）