微小型SPS等離子燒結(jié)爐
- 信息介紹
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1·設(shè)備特點(diǎn)及用途:
放電等離子燒結(jié)(SPS,Spark Plasma Sintering)采用開關(guān)脈沖電流通電加熱加壓方式,使材料自身放電進(jìn)行加熱燒結(jié),電脈沖作用于粉末粒子層面,可顯著提高對(duì)材料的燒結(jié)活動(dòng),具有升溫快、燒結(jié)時(shí)間短、密度高、降低晶粒長(zhǎng)大、高效節(jié)能、燒結(jié)體品位高,設(shè)備采用現(xiàn)代電源制作技術(shù)、占地面積小。設(shè)備主要供大專院校、科研單位等用于金屬、陶瓷、納米材料、非晶材料、復(fù)合材料、功能梯度材料等的快速、高品位燒結(jié)。
2·主要技術(shù)參數(shù)
2.1 電源:三相 380V 50Hz
2.2 額定功率:?jiǎn)蜗?nbsp;380v 30Kw±10%
2.3工作電壓、電流: DC1-10v DC 0-3000A
2.4 額定溫度:2200℃
2.5 結(jié)構(gòu)類型:臥式側(cè)開結(jié)構(gòu)
2.6樣品尺寸:直徑10-15mm
2.7升溫速度:≤800℃
2.8冷態(tài)極限真空度:≤5pa
2.9 壓升率:4Pa/h
2.10最大壓力:3T(數(shù)顯、自動(dòng)調(diào)壓、自動(dòng)保壓、伺服電動(dòng))
2.11 壓頭直徑:Ф50 mm
2.12 壓力波動(dòng):≤±150N,位移精度≥0.01mm
2.13 壓力行程:0~60mm(數(shù)顯)
2.14壓力控制:伺服電動(dòng)
2.15控制方式:觸摸屏+plc 具備溫度、真空、壓力、位移等數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)記錄、保存、下載功能,曲線可查看,配置程序配方,配置權(quán)限管理等
應(yīng)用領(lǐng)域
金屬:Fe、Cu、AI、Au、Ag、Ni、Cr、Mo、Sn、Ti、W、Be;陶瓷氧化物:A1203、MulitexZr02、Mg、Si02、TiO、HfO2;碳化物:SiC、B4C、TaC、WC,ZrC,VC:
氨化物:Si3N4、TaN, TiN, AIN, ZrN, VN;
硼化物:TiB2、HfB2、LaB6、ZrB2、VB2:
氟化物:LiF、CaF2、MgF2;
金屬陶瓷:Si3N4+Ni AI203+Ni、ZrO2+Ni、AI203+Ti、SUS+WC/Co、BN+Fe、WC+Co +fe;金屬化合物:TiA、MoSi2、Si3Zr5、NiA1、NbCo、NbAl Sm2Co17:













